Microchip微芯半导体SIC碳化硅产量飙升
2024-02-09Microchip微芯半导体科罗拉多泉校区的8.8亿美元投资将创建一条200毫米的生产线，用于生产SiC碳化硅二极管、MOSFET和模块。 作者：理查德·史蒂文森，《CS》杂志编辑现在，仅仅一个月左右的时间里，另一家主要的电力电子制造商公布了提高碳化硅产能的计划。可以说，在这方面最受关注的芯片制造商是Wolfspeed，该公司正在投入65亿美元扩大生产，包括在美国和瑞士建造新的晶圆厂，以及大规模扩建其在北卡罗来纳州的晶体生长设施。其他朝着类似方向发展的公司包括：Onsemi，该公司正在投资3亿
FPGA与ASIC、GPU等类型芯片的比较和竞争优势
2024-02-09FPGA、ASIC、GPU等都是常见的芯片类型，它们在性能、功耗、成本等方面各有优势。本文将介绍FPGA与其他类型芯片的比较和竞争优势。 首先，FPGA具有高灵活性和可编程性，可以根据应用需求进行定制化设计，因此适用于需要快速迭代和灵活调整的应用场景。其次，FPGA具有高并行性和可扩展性，能够同时处理多个任务，适用于需要处理大量数据的场景，如视频处理、人工智能等。此外，FPGA还具有低功耗和低成本的优势，适用于需要节能环保的应用场景。 相比之下，ASIC是一种定制化芯片，针对特定应用进行了优化
FPGA的基本概念和原理
2024-02-08FPGA（现场可编程门阵列）是一种可编程硬件设备，其设计初衷是提供一种灵活、高效且可定制的集成电路解决方案。FPGA通过在逻辑单元中存储晶体管状态，实现电路的动态配置，从而极大地提高了电路设计的灵活性和效率。 基本概念和原理 FPGA的基本构建块是逻辑单元和内部存储器。逻辑单元构成了可编程逻辑阵列，它们可以被编程以执行各种逻辑操作。内部存储器则用于存储数据和程序，以支持FPGA的运行。FPGA的另一大特点是其并行处理能力，这使得它们在处理大量数据和执行复杂算法方面具有显著优势。 在半导体行业中
STMicroelectronics(意法半导体)推出多个系
2024-02-07STMicroelectronics（意法半导体）推出了多个系列的STM32开发板，每个系列有不同的特点和适用场景。一些常见的STM32开发板包括： STM32 Nucleo系列：这是一个低成本、易于扩展的开发板系列，支持Arduino兼容性，并提供各种外设板和传感器板的插槽。STM32 Discovery系列：这是一个功能强大的开发板系列，具有丰富的外设和传感器，并集成了ST-LINK调试器。STM32 Evaluation系列：这是一个专业评估板系列，可在开发过程中帮助工程师对硬件和软件进
STM32家族五名新成员
2024-02-07近期，STM32产品家族迎来了五名新成员，分别是无线MCU产品STM32WBA、超低功耗MCU产品STM32U5、主流型MCU产品STM32C0、高性能MCU产品SM32H5，以及MPU微处理器STM32MP13，涉及了目前MCU不同的需求层级，满足不同类型设备的应用需求。 对于小家电、玩具、简单的智能家居控制需求来说，客户一方面可能需要为其配上一块有助于消费者进行控制的屏幕，或是增加传感器来提升感知能力，让设备的功能变得更加丰富。另一方面还要对成本进行有效控制，让产品的最终价格更具竞争力。
车规级碳化硅SIC MOSFET功率半导体模块可靠性标准(A
2024-02-07碳化硅SIC MOSFET功率半导体的车规可靠性标准比较多，主要有美国汽车电子委员会的AEC标准（主要是针对晶圆）和欧洲电力电子中心的AQG324（针对模块）。今天主要复习AQG324这个标准。 先讨论一个工程逻辑：任何一个新产品，在设计之初就应该考虑其使用的可靠性，设计有缺陷，后期工艺上是很难弥补的，因此，当可靠性测试出现问题时，首先要考虑设计（产品设计，工艺设计）上的问题。因此，可靠性测试实际上也是对产品设计的一个检验。 车规级的碳化硅SIC MOSFET功率半导体，特别是SiC MOSF
全球SiC碳化硅制造格局预测
2024-02-07近日，Wolfspeed和采埃孚宣布建立战略合作伙伴关系，这种合作关系面向的是移动、工业和能源应用的未来碳化硅SIC半导体系统和设备。对此，半导体咨询公司Yole做了分析。 到 2023 年，汽车行业将占 碳化硅SIC 器件市场的 70% 至 80%。随着产能的提升，碳化硅SIC 器件将更容易用于电动汽车充电器和电源等工业应用，以及绿色能源应用比如光伏和风能。 Yole Intelligence预测全球 SiC 器件产能到 2027 年将增长两倍，排名前五的公司是：STMicroelectro
三安光电引领碳化硅(SiC)产业,加速扩产与技术创新
2024-02-06三安光电，中国领先的半导体公司，近日在互动平台公布了其6英寸碳化硅（SiC）的产能规划。至2023年上半年末，公司已具备1.5万片/月的生产能力，预计在2023年末至2024年初，这一产能将进一步扩大至1.8万-2万片/月。此外，公司的8英寸SiC产品也已开始小批量试生产，并且其衬底产品的良率水平在国内居于前列，并持续稳步提升。 湖南三安半导体项目作为三安光电旗下SiC/GaN电力电子业务的主导者，特别聚焦于SiC领域。该项目于2020年7月启动，总投资高达160亿元，占地面积达1000亩。这
碳化硅(SiC)技术:功率电子领域的未来之星
2024-02-06随着科技的飞速发展，功率电子器件作为众多市场领域的核心组件，其材料选择变得尤为关键。长期以来，硅一直是功率电子应用的首选半导体材料，但近年来，随着碳化硅（SiC）技术性能和可靠性的显著提升，SiC器件开始逐渐取代硅的地位。 SiC的出色性能在电动车、白色家电、基础设施、太阳能/可再生能源、数据中心等多个电力电子市场中产生了深远影响。其拥有更大的带隙能量（3.3eV，相比硅的1.1eV）和更高的击穿电压，使得SiC能够创造出更新颖、更高性能的解决方案。 一、SiC vs. Si：显著优势 与硅器
CAT24C256WI
2024-02-06在现代电子应用中，数据存储是不可或缺的一环。无论是在微控制器中，还是在物联网设备中，非易失性存储器都扮演着重要的角色。其中，CAT24C256WI-GT3，一款来自安森美(onsemi)的串行EEPROM，以其卓越的性能和可靠性，在业界赢得了良好的声誉。 一、深入了解CAT24C256WI-GT3 CAT24C256WI-GT3是一款8脚SOIC封装的256Kb串行EEPROM。它的存储容量为32K字节，每个字节由8位组成，总共可以存储256K字节的数据。这意味着它能够保存大量信息，为各种应用