最近，Wolfspeed和采埃孚宣布为移动、工业和能源应用的未来碳化硅SIC半导体系统和设备建立战略合作伙伴关系。对此，半导体咨询公司Yole进行了分析。

到 2023 年，汽车工业将占据 碳化硅SIC 器件市场的 70% 至 80%。碳化硅SIC随着产能的提高而增加 该装置将更容易用于电动汽车充电器和电源等工业应用，以及光伏和风能等绿色能源应用。

Yole Intelligence预测全球 SiC 器件产能到 2027 年增长两倍，排名前五的公司是:STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon Technologies（英飞凌）、Wolfspeed、onsemi (安森美)和 ROHM（罗姆）。

他们认为：未来五年 碳化硅SIC 将实现设备的市场价值 60 1亿美元，可能在那里 2030 年代初达到 100 亿美元。

2022 年，设备和晶圆水平领先。 SiC 如下图所示：厂家：

》》8寸生产占主导地位

通过美国纽约现有的晶圆厂，Wolfspeed 世界上唯一一家可以批量生产的公司 8 英寸 碳化硅SIC 晶圆公司。这种主导地位将在未来两到三年内持续下去，直到更多的公司开始建设产能——最早的是意大利半导体 2024-5 年在意大利开业 8 英寸 SiC 工厂。

美国在 SiC 晶圆领域处于领先地位，Wolfspeed 与 Coherent (II-VI)、onsemi 和 SK Siltron css 后者目前正在扩大其在密歇根州的规模 SiC 晶圆生产设施。另一方面，FPGA，半导体芯片，国产FPGA，FPGA替代，FPGA平台欧洲在 SiC 该装置处于领先地位。

Yole Intelligence Poshunn专业从事化合物半导体和新兴基板的技术和市场高级分析师 “英飞凌科技和意大利半导体等欧洲企业通过从美国、欧洲和中国购买，”Chiu说 6 保持这一领先地位的英寸晶圆。但随着 Wolfspeed 通过内部独家供应 8 随着英寸晶圆扩展到欧洲，欧洲公司购买更大直径的晶圆变得越来越重要。STMicroelectronics 意大利工厂将有助于创造一些供应，但 Wolfspeed 它的直接主导地位使它获得更多 SiC 设备业务具有竞争优势。”

更大的晶圆尺寸是显而易见的，更大的表面积会增加单个晶圆可以生产的设备数量，从而降低设备级别的成本。

截至 2023 年，我们已经看到了很多 碳化硅SIC 制造商展示了未来生产的用途 8 英寸晶圆。

》》6英寸晶圆仍然很重要

Yole Intelligence Ezgii团队首席分析师Ezgiii Dogmus 博士说：“其他主要内容是：“其他主要内容：” SiC 制造商决定不再只关注制造商决定 8 英寸，但战略重点是战略 6 英寸晶圆上。虽然转向 8 英寸是许多 SiC 设备公司议程，但更成熟 6 英寸衬底的预期产量增加-以及随后成本竞争的增加可能会抵消 8 英寸的成本优势-导致 Sic未来将专注于两种尺寸的成员。例如，Infineon Technologies 公司没有立即采取行动来改进 8 英寸产能，这与 Wolfspeed 战略形成鲜明对比”。

然而，Wolfspeed 与涉及 SiC 其他公司不同，因为它们只关注这些材料。例如，英飞凌科技、安森美和意大利半导体——他们是电力和电子行业的领导者——在硅和氮化镓市场也有成功的业务。这一因素也影响了它 Wolfspeed 以及其他主要碳化硅 制造商的比较策略。

》》开放更多应用程序

Yole Intelligence 认为，到 2023 年，汽车工业将占据 SiC 器件市场的 70% 至 80%。随着产能的提高，碳化硅SIC设备将更容易用于电动汽车充电器、电源等工业应用，以及光伏、风能等绿色能源应用。

然而，Yole Intelligence 分析师预测，汽车仍将是主要驱动力，其市场份额预计将在未来发展 10 今年不会有变化。特别是当各地区引入电动汽车目标以实现当前和不久的气候目标时。

IGBT 和硅基 GaN 其他材料也可能成为汽车市场 OEM 一种选择。Infineon Technologies 和 STMicroelectonics 公司正在探索这些基板，特别是因为它们具有高成本的竞争力，不需要特殊的晶圆厂。Yole Intelligence 在过去的几年里，我们一直密切关注这些材料，并将其视为未来 SiC 潜在竞争对手。Wolfsped以8英寸的产能进入欧洲，无疑将瞄准目前欧洲主导的碳化硅SIC设备市场。

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