中国领先的半导体公司三安光电最近在互动平台上宣布了其6英寸碳化硅（SiC）产能规划。截至2023年上半年底，公司已具备1.5万片/月的生产能力，预计该产能将在2023年底至2024年初进一步扩大至1.8万-2万片/月。此外，该公司的8英寸SiC产品也开始小批量试生产，其衬底产品的良率在中国处于领先地位，并继续稳步提高。

湖南三安半导体项目作为三安光电SiC/GaN电力电子业务的领导者，特别关注SiC领域。该项目于2020年7月启动，总投资160亿元，占地面积1000亩。该项目涵盖了从长晶、衬底生产、外延生长、芯片制备到包装的SiC整个产业链。预计项目建成生产后，产能约36万件/年。

由于SiC市场需求强劲，湖南三安上半年收入5.82亿元，同比增长178.86%；净利润为3.32亿元，同比增长266.99%。为进一步推动湖南三安业务发展，三安光电最近决定以自有资金10亿元增资，使其注册资本从20亿元增加到30亿元。

湖南三安在8寸SiC领域的进步尤为显著。仅在今年6月，湖南三安就在SEMICON Taiwan 其8英寸SiC衬底在2023年展会上发布，标志着该公司在8英寸衬底领域取得了重大突破。截至10月，该公司已完成8英寸SiC衬底的研发，并进入小批量生产和送样阶段。目前，湖南三安正专注于通过设备调试和工艺优化，提高良率，加快量产进程。

此外，FPGA，半导体芯片，国产FPGA，FPGA替代，FPGA平台湖南三安与意大利半导体合资成立的重庆三安意大利半导体有限公司正在承担8英寸SIC设备厂项目。该项目已获批准，预计将于2025年完成分阶段建设和生产，并于2028年进入生产阶段。为确保项目的顺利实施，三安光电计划在重庆设立独资子公司，生产SIC衬底，预计总投资70亿元。

其他国内SIC制造商也在积极扩大生产。例如，天悦先进计划投资20亿元筹集SIC半导体材料项目，新产能约30万件/年；2022年7月，露晓科技完成了25.67亿元的增发，用于推广SIC项目。项目完成后，将形成年产24万件6英寸导电SIC衬底片的生产能力。

在设备方面，斯兰微正在推进固定增长项目，其中SiC功率设备生产线建设项目7.5亿元，年产14.4万件SiC MOSFET/SBD芯片的生产能力；振华科技也在推进固定增长，包括建设6英寸Si/SiC基功率器件制造线，每年12万件/年产能。

总的来说，随着全球对高效、节能、环保技术需求的不断增长，碳化硅（SiC）作为一种先进的半导体材料，其市场需求将继续增长。凭借其技术进步和规模优势，中国的SIC产业正逐渐在全球市场占据重要地位。三安光电作为其中的佼佼者，不仅继续扩大产能，而且在技术研发和产品创新方面表现出强大的实力和决心。这无疑为公司未来的发展奠定了坚实的基础。

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