NVIDIA恢复中国AIGPU出货:H20等产品即将量产

据外媒WCCFtech报道，在禁令生效前，美国政府已要求NVIDIA将适用于高性能AI芯片的出口限制“立即生效”，主要限制A100、A800、H100、H800和L40S等产品向中国发货。 然而，随着时间的推移，美国态度似乎有所软化。据产业链人士爆料，NVIDIA正在开发针对中国区的最新改良版AI芯片，包括HGX H20、L20 PCIe和L2 PCIe，这三款芯片均基于NVIDIA H100改良而来。 据之前曝光的规格，H20是H100 GPU的缩小版，內存容量96GB，运行速度高达4.0T

Microchip微芯半导体SIC碳化硅产量飙升

Microchip微芯半导体科罗拉多泉校区的8.8亿美元投资将创建一条200毫米的生产线，用于生产SiC碳化硅二极管、MOSFET和模块。 作者：理查德·史蒂文森，《CS》杂志编辑现在，仅仅一个月左右的时间里，另一家主要的电力电子制造商公布了提高碳化硅产能的计划。可以说，在这方面最受关注的芯片制造商是Wolfspeed，该公司正在投入65亿美元扩大生产，包括在美国和瑞士建造新的晶圆厂，以及大规模扩建其在北卡罗来纳州的晶体生长设施。其他朝着类似方向发展的公司包括：Onsemi，该公司正在投资3亿

STM32家族五名新成员

近期，STM32产品家族迎来了五名新成员，分别是无线MCU产品STM32WBA、超低功耗MCU产品STM32U5、主流型MCU产品STM32C0、高性能MCU产品SM32H5，以及MPU微处理器STM32MP13，涉及了目前MCU不同的需求层级，满足不同类型设备的应用需求。 对于小家电、玩具、简单的智能家居控制需求来说，客户一方面可能需要为其配上一块有助于消费者进行控制的屏幕，或是增加传感器来提升感知能力，让设备的功能变得更加丰富。另一方面还要对成本进行有效控制，让产品的最终价格更具竞争力。

全球SiC碳化硅制造格局预测

近日，Wolfspeed和采埃孚宣布建立战略合作伙伴关系，这种合作关系面向的是移动、工业和能源应用的未来碳化硅SIC半导体系统和设备。对此，半导体咨询公司Yole做了分析。 到 2023 年，汽车行业将占 碳化硅SIC 器件市场的 70% 至 80%。随着产能的提升，碳化硅SIC 器件将更容易用于电动汽车充电器和电源等工业应用，以及绿色能源应用比如光伏和风能。 Yole Intelligence预测全球 SiC 器件产能到 2027 年将增长两倍，排名前五的公司是：STMicroelectro

碳化硅(SiC)技术:功率电子领域的未来之星

随着科技的飞速发展，功率电子器件作为众多市场领域的核心组件，其材料选择变得尤为关键。长期以来，硅一直是功率电子应用的首选半导体材料，但近年来，随着碳化硅（SiC）技术性能和可靠性的显著提升，SiC器件开始逐渐取代硅的地位。 SiC的出色性能在电动车、白色家电、基础设施、太阳能/可再生能源、数据中心等多个电力电子市场中产生了深远影响。其拥有更大的带隙能量（3.3eV，相比硅的1.1eV）和更高的击穿电压，使得SiC能够创造出更新颖、更高性能的解决方案。 一、SiC vs. Si：显著优势 与硅器

安森美NCP1252ADR2G

安森美半导体，作为全球知名的半导体供应商，一直以其卓越的性能和可靠性获得广大用户的信赖。今天，我们将深入探讨安森美NCP1252ADR2G这款产品，看看它如何在SOIC-8封装下发挥其独特的优势。 一、安森美NCP1252ADR2G：性能卓越 NCP1252ADR2G是一款由安森美制造的电源管理IC，广泛应用于各种需要高效率电源管理的场合。它具备以下关键特性： 高效能：NCP1252ADR2G采用了先进的电源管理技术，能够在各种负载条件下提供高效稳定的电源输出。集成度高：这款IC集成了多种功能

FPGA的基本原理和架构:可编程逻辑的强大实现

现场可编程门阵列（FPGA）是一种可编程逻辑设备，其内部逻辑功能可以由用户配置。FPGA的基本原理和架构是实现这一功能的核心。本文将深入探讨FPGA的基本工作原理，包括其内部架构、可编程逻辑块、输入输出块以及互连资源等方面。 一、FPGA的内部架构 FPGA的内部架构通常由以下几个部分组成：可编程逻辑块、输入输出块和互连资源。这些部分协同工作，使得FPGA能够根据用户的需求实现不同的逻辑功能。 可编程逻辑块 可编程逻辑块是FPGA的核心部分，它可以实现各种逻辑功能，如AND、OR、XOR等。每

嵌入式岗位MCU和Linux岗位的工作区别

嵌入式岗位MCU相关数量要比Linux多的原因有以下几点： 一、MCU的优势和适用领域 MCU是一种微控制器，它具有体积小、功耗低、价格便宜等优点，因此被广泛应用于各种小型化和低功耗的设备中。特别是在智能家居、智能手表、智能手机等领域，MCU被广泛应用于控制、通信、传感器等方面。这些领域的发展非常迅速，对MCU技术人才的需求也在不断增加。MCU的硬件结构相对简单，软件开发也主要集中在底层驱动和应用程序开发上，因此开发相对简单，入门门槛较低。对于初学者来说，学习MCU开发相对容易上手，更容易找到

DSP Analog Devices Inc. 数字信号处理器和控制器 - ADSP - DSP数字信号处理器IC集成电路-芯片在线商城平台

DSP芯片在生物医学工程领域的应用

DSP芯片在生物医学工程领域的应用 一、引言 数字信号处理器（DSP）芯片是一种强大的数据处理工具，能够在各种领域中发挥关键作用，包括生物医学工程。生物医学工程是一个涵盖了众多领域的广泛学科，包括医学影像、生物信息学、神经工程和组织工程等。在生物医学工程中，DSP芯片的应用主要体现在以下几个方面。 二、医学影像处理 在医学影像处理中，DSP芯片扮演着至关重要的角色。例如，在计算机断层扫描（CT）和核磁共振（MRI）等复杂医学影像中，DSP芯片可以帮助医生进行图像重建、去噪、增强以及特征提取等操