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  • 06
    2025-05

    电子电路元器件套装与原理图解析:芯片分销商模式如何赋能电子设计

    在电子电路设计与开发中,从原理图的构思到元器件的落地,再到供应链的高效运转,每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点,以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析,并揭示亿配芯城如何通过全流程服务,成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。​ 一、电子电路元器件套装:加速项目落地的 “一站式弹药库”​ 1. 套装分类与核心优势​ 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包,核心价值在于 **“降本、提效、防错”**,主要分为三

  • 28
    2025-04

    芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

    芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色

    在电子制造产业的庞大体系中,芯片供应链犹如精密运转的 "心脏",承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络,不仅决定着产品性能与成本,更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台,亿配芯城(ICGOODFIND)以其专业化、数字化的服务体系,持续为电子制造企业破解供应链难题,成为产业升级的重要赋能者。​ 一、芯片供应链:电子制造的底层架构支撑​ 芯片供应链的核心价值,首先体现在对制造环节的深度渗透。

  • 25
    2025-04

    亿配芯城 2025 五一假期安排通知

    亿配芯城 2025 五一假期安排通知

    根据国务院办公厅 2025 年节假日安排,结合公司实际情况,现将五一劳动节放假及服务安排通知如下: 一、放假时间 2025 年5 月 1 日(周四)至 5 月 5 日(周一),共 5 天。4 月 27 日(周日)正常上班,5 月 6 日(周二)恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务:假期期间,亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持,可快速解析芯片参数、匹配应用场景,并生成定制化采购方案。 紧急联系通道:如需人工协助,可拨打客服热线 0755-82866643 ,

  • 25
    2025-04

    亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活

    亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活

    4月22日,在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下,亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型,推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库,亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级,打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数:毫秒级精准响应,突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系,亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型,

  • 13
    2024-02

    德州仪器:模拟芯片市场的领导者及其全球影响力

    德州仪器:模拟芯片市场的领导者及其全球影响力

    德州仪器:模拟芯片市场的领导者及其全球影响力 在全球半导体市场中,德州仪器(Texas Instruments,简称TI)以其模拟芯片的卓越表现和稳固的市场地位,给整个行业带来了深远的影响。据最新数据显示,2022年,德州仪器的模拟产品销售额占其总收入的77%,这一数字足以凸显其在模拟芯片市场的领导地位。 模拟芯片市场一直是一个相对稳定且利润率丰厚的领域。德州仪器在这个领域拥有广泛的产品线,包括从简单的低成本微控制器到高度专业化复杂设备的芯片。这些产品被广泛应用在工业、汽车以及个人电子产品等多

  • 13
    2024-02

    英飞凌IRF540NPBF:卓越性能与高效应用的完美结合

    英飞凌IRF540NPBF:卓越性能与高效应用的完美结合

    英飞凌科技公司,作为全球知名的半导体供应商,始终秉持创新、品质与可靠性的核心理念。其IRF540NPBF型号的功率MOSFET,更是将英飞凌的技术实力与市场洞察力完美结合的代表。该产品采用TO-220AB封装,具有卓越的性能和广泛的应用领域。 IRF540NPBF是一款高功率、高电压的N通道增强型功率MOSFET。其低导通电阻(RDS(ON))和大电流能力使其在各种应用中表现出色,特别是在高开关频率和高电压环境下。IRF540NPBF的开关速度快,可以降低系统功耗,提高整体效率。 在封装方面,

  • 12
    2024-02

    DRAM和SSD相比,谁的存储速度更快

    DRAM和SSD相比,谁的存储速度更快

    DRAM和SSD相比,存储速度取决于多种因素。以下是具体的分析: 存取速度:DRAM的存取速度通常比SSD更快。DRAM主要通过地址总线访问数据,而SSD则需要通过FLASH接口进行数据读取,包括闪存地址译码和数据读取等步骤。因此,在单个数据项的访问方面,DRAM通常更快。带宽:在带宽方面,SSD通常比DRAM更具优势。SSD使用闪存接口进行多列同时访问,从而实现更高的带宽。而DRAM通常只能访问单列,因此带宽相对较低。数据持久性:SSD的存储单元是闪存,它的数据持久性比DRAM更高。DRAM

  • 12
    2024-02

    意法半导体在汽车和离散组、微控制器和数字集成电路组、模拟、元

    意法半导体在汽车和离散组、微控制器和数字集成电路组、模拟、元

    意法半导体(STMicroelectronics)在多个领域都有重要的业务。以下是一些主要的领域和相关产品: 汽车和离散组:意法半导体提供多种类型的汽车芯片,包括单板控制器(SBC)、微控制器、电源模块和电机驱动器等。这些产品广泛应用于汽车电子系统,支持汽车功能的安全、高效和可靠性。微控制器和数字集成电路组:意法半导体提供多款微控制器和数字集成电路,包括基于ARM Cortex-M系列的微控制器、ASIC、ASSP和IP等。这些产品广泛应用于各种应用场景,如物联网、智能家居、工业自动化和消费电

  • 11
    2024-02

    AMD会学INTEL把FPGA部门独立出来上市吗?

    AMD会学INTEL把FPGA部门独立出来上市吗?

    在过去的几年里,我们见证了FPGA(现场可编程门阵列)在电子设计领域的巨大发展。FPGA是一种可以被编程配置的集成电路,它允许设计师在硬件级别实现复杂的逻辑功能。这种技术的广泛应用已经使其成为许多行业的重要组成部分,包括通信、医疗、航空航天、汽车等。 AMD和INTEL都是全球知名的半导体公司,它们的产品线都涵盖了CPU、GPU、FPGA等多个领域。然而,两家公司在这些领域的策略和布局却有所不同。 近年来,INTEL在FPGA市场上的动作引起了业界的广泛关注。2015年,INTEL收购了FPG

  • 11
    2024-02

    英特尔最新处理器点燃AIPC竞技热潮,引爆全新战火

    英特尔最新处理器点燃AIPC竞技热潮,引爆全新战火

    英特尔将于12月14日推出全新处理器Meteor Lake,这是一款基于AI的PC处理器,科技业界对其寄予厚望,预计将掀起AI PC换机热潮。据消息人士透露,ODM代工厂和品牌厂商将优先导入高端商用机种,并瞄准明年1月初在CES展上展示。全新架构的CPU将带动供应链周边零组件升级,包括台积电、日月光等厂商将受益。 Meteor Lake是英特尔首款搭载NPU的处理器,采用Tile(芯片块)架构,类似于AMD的Chiplet(小芯片)架构。该处理器旨在实现PC上的高效AI加速和边缘推论应用。Co

  • 10
    2024-02

    澜起科技第五代津逮CPU上市,持续性能优化

    澜起科技第五代津逮CPU上市,持续性能优化

    上海,2023年12月18日 – 澜起科技今日正式发布了其全新第五代津逮®CPU,这款产品旨在通过多方面的性能优化来应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。 第五代津逮®CPU是基于英特尔®第五代至强®可扩展处理器内核(代号:Emerald Rapids)开发的,并经过了澜起科技安全预检测(PrC)测试。它是面向本土市场的x86架构服务器处理器。 与第四代产品相比,第五代津逮®CPU的单颗CPU最高支持48个核心、96个线程,最大三级缓存容量达260MB。

  • 10
    2024-02

    NVIDIA恢复中国AIGPU出货:H20等产品即将量产

    NVIDIA恢复中国AIGPU出货:H20等产品即将量产

    据外媒WCCFtech报道,在禁令生效前,美国政府已要求NVIDIA将适用于高性能AI芯片的出口限制“立即生效”,主要限制A100、A800、H100、H800和L40S等产品向中国发货。 然而,随着时间的推移,美国态度似乎有所软化。据产业链人士爆料,NVIDIA正在开发针对中国区的最新改良版AI芯片,包括HGX H20、L20 PCIe和L2 PCIe,这三款芯片均基于NVIDIA H100改良而来。 据之前曝光的规格,H20是H100 GPU的缩小版,內存容量96GB,运行速度高达4.0T