芯片资讯
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2024-02
德州仪器:模拟芯片市场的领导者及其全球影响力
德州仪器：模拟芯片市场的领导者及其全球影响力 在全球半导体市场中，德州仪器（Texas Instruments，简称TI）以其模拟芯片的卓越表现和稳固的市场地位，给整个行业带来了深远的影响。据最新数据显示，2022年，德州仪器的模拟产品销售额占其总收入的77%，这一数字足以凸显其在模拟芯片市场的领导地位。 模拟芯片市场一直是一个相对稳定且利润率丰厚的领域。德州仪器在这个领域拥有广泛的产品线，包括从简单的低成本微控制器到高度专业化复杂设备的芯片。这些产品被广泛应用在工业、汽车以及个人电子产品等多
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2024-02
英飞凌IRF540NPBF:卓越性能与高效应用的完美结合
英飞凌科技公司，作为全球知名的半导体供应商，始终秉持创新、品质与可靠性的核心理念。其IRF540NPBF型号的功率MOSFET，更是将英飞凌的技术实力与市场洞察力完美结合的代表。该产品采用TO-220AB封装，具有卓越的性能和广泛的应用领域。 IRF540NPBF是一款高功率、高电压的N通道增强型功率MOSFET。其低导通电阻（RDS(ON)）和大电流能力使其在各种应用中表现出色，特别是在高开关频率和高电压环境下。IRF540NPBF的开关速度快，可以降低系统功耗，提高整体效率。 在封装方面，
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2024-02
DRAM和SSD相比,谁的存储速度更快
DRAM和SSD相比，存储速度取决于多种因素。以下是具体的分析： 存取速度：DRAM的存取速度通常比SSD更快。DRAM主要通过地址总线访问数据，而SSD则需要通过FLASH接口进行数据读取，包括闪存地址译码和数据读取等步骤。因此，在单个数据项的访问方面，DRAM通常更快。带宽：在带宽方面，SSD通常比DRAM更具优势。SSD使用闪存接口进行多列同时访问，从而实现更高的带宽。而DRAM通常只能访问单列，因此带宽相对较低。数据持久性：SSD的存储单元是闪存，它的数据持久性比DRAM更高。DRAM
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2024-02
意法半导体在汽车和离散组、微控制器和数字集成电路组、模拟、元
意法半导体（STMicroelectronics）在多个领域都有重要的业务。以下是一些主要的领域和相关产品： 汽车和离散组：意法半导体提供多种类型的汽车芯片，包括单板控制器（SBC）、微控制器、电源模块和电机驱动器等。这些产品广泛应用于汽车电子系统，支持汽车功能的安全、高效和可靠性。微控制器和数字集成电路组：意法半导体提供多款微控制器和数字集成电路，包括基于ARM Cortex-M系列的微控制器、ASIC、ASSP和IP等。这些产品广泛应用于各种应用场景，如物联网、智能家居、工业自动化和消费电
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2024-02
AMD会学INTEL把FPGA部门独立出来上市吗?
在过去的几年里，我们见证了FPGA（现场可编程门阵列）在电子设计领域的巨大发展。FPGA是一种可以被编程配置的集成电路，它允许设计师在硬件级别实现复杂的逻辑功能。这种技术的广泛应用已经使其成为许多行业的重要组成部分，包括通信、医疗、航空航天、汽车等。 AMD和INTEL都是全球知名的半导体公司，它们的产品线都涵盖了CPU、GPU、FPGA等多个领域。然而，两家公司在这些领域的策略和布局却有所不同。 近年来，INTEL在FPGA市场上的动作引起了业界的广泛关注。2015年，INTEL收购了FPG
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2024-02
英特尔最新处理器点燃AIPC竞技热潮,引爆全新战火
英特尔将于12月14日推出全新处理器Meteor Lake，这是一款基于AI的PC处理器，科技业界对其寄予厚望，预计将掀起AI PC换机热潮。据消息人士透露，ODM代工厂和品牌厂商将优先导入高端商用机种，并瞄准明年1月初在CES展上展示。全新架构的CPU将带动供应链周边零组件升级，包括台积电、日月光等厂商将受益。 Meteor Lake是英特尔首款搭载NPU的处理器，采用Tile（芯片块）架构，类似于AMD的Chiplet（小芯片）架构。该处理器旨在实现PC上的高效AI加速和边缘推论应用。Co
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2024-02
澜起科技第五代津逮CPU上市,持续性能优化
上海，2023年12月18日 – 澜起科技今日正式发布了其全新第五代津逮®CPU，这款产品旨在通过多方面的性能优化来应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。 第五代津逮®CPU是基于英特尔®第五代至强®可扩展处理器内核（代号：Emerald Rapids）开发的，并经过了澜起科技安全预检测（PrC）测试。它是面向本土市场的x86架构服务器处理器。 与第四代产品相比，第五代津逮®CPU的单颗CPU最高支持48个核心、96个线程，最大三级缓存容量达260MB。
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2024-02
NVIDIA恢复中国AIGPU出货:H20等产品即将量产
据外媒WCCFtech报道，在禁令生效前，美国政府已要求NVIDIA将适用于高性能AI芯片的出口限制“立即生效”，主要限制A100、A800、H100、H800和L40S等产品向中国发货。 然而，随着时间的推移，美国态度似乎有所软化。据产业链人士爆料，NVIDIA正在开发针对中国区的最新改良版AI芯片，包括HGX H20、L20 PCIe和L2 PCIe，这三款芯片均基于NVIDIA H100改良而来。 据之前曝光的规格，H20是H100 GPU的缩小版，內存容量96GB，运行速度高达4.0T
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09
2024-02
Microchip微芯半导体SIC碳化硅产量飙升
Microchip微芯半导体科罗拉多泉校区的8.8亿美元投资将创建一条200毫米的生产线，用于生产SiC碳化硅二极管、MOSFET和模块。 作者：理查德·史蒂文森，《CS》杂志编辑现在，仅仅一个月左右的时间里，另一家主要的电力电子制造商公布了提高碳化硅产能的计划。可以说，在这方面最受关注的芯片制造商是Wolfspeed，该公司正在投入65亿美元扩大生产，包括在美国和瑞士建造新的晶圆厂，以及大规模扩建其在北卡罗来纳州的晶体生长设施。其他朝着类似方向发展的公司包括：Onsemi，该公司正在投资3亿
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2024-02
STM32家族五名新成员
近期，STM32产品家族迎来了五名新成员，分别是无线MCU产品STM32WBA、超低功耗MCU产品STM32U5、主流型MCU产品STM32C0、高性能MCU产品SM32H5，以及MPU微处理器STM32MP13，涉及了目前MCU不同的需求层级，满足不同类型设备的应用需求。 对于小家电、玩具、简单的智能家居控制需求来说，客户一方面可能需要为其配上一块有助于消费者进行控制的屏幕，或是增加传感器来提升感知能力，让设备的功能变得更加丰富。另一方面还要对成本进行有效控制，让产品的最终价格更具竞争力。
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07
2024-02
全球SiC碳化硅制造格局预测
近日，Wolfspeed和采埃孚宣布建立战略合作伙伴关系，这种合作关系面向的是移动、工业和能源应用的未来碳化硅SIC半导体系统和设备。对此，半导体咨询公司Yole做了分析。 到 2023 年，汽车行业将占 碳化硅SIC 器件市场的 70% 至 80%。随着产能的提升，碳化硅SIC 器件将更容易用于电动汽车充电器和电源等工业应用，以及绿色能源应用比如光伏和风能。 Yole Intelligence预测全球 SiC 器件产能到 2027 年将增长两倍，排名前五的公司是：STMicroelectro
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2024-02
碳化硅(SiC)技术:功率电子领域的未来之星
随着科技的飞速发展，功率电子器件作为众多市场领域的核心组件，其材料选择变得尤为关键。长期以来，硅一直是功率电子应用的首选半导体材料，但近年来，随着碳化硅（SiC）技术性能和可靠性的显著提升，SiC器件开始逐渐取代硅的地位。 SiC的出色性能在电动车、白色家电、基础设施、太阳能/可再生能源、数据中心等多个电力电子市场中产生了深远影响。其拥有更大的带隙能量（3.3eV，相比硅的1.1eV）和更高的击穿电压，使得SiC能够创造出更新颖、更高性能的解决方案。 一、SiC vs. Si：显著优势 与硅器