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2024-02
xilinx每一片芯片内部的DNA
每一片芯片内部存有一个设备标识符，xilinx把它叫做DNA，这个DNA是不可更改的，永久存在芯片里面的。根据文档介绍，一个系列最多有32块芯片的DNA一样。下面简单介绍一下xilinx FPGA的DNA，及怎么读取出来。 Xilinx的FPGA芯片，在7系列和7系列之前的产品，DNA是一个57Bit的数据，而在7系列之后，如Ultraslace等新型号，DNA是96Bit。下面介绍两种读取方式。 1.通过jtag方式读取 以vivado为例，连接好下载器后，打开hardware manage
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2024-02
AI ASIC芯片引领封测与载板需求,中国台湾厂商进军供应链
12月8日，近期，随着人工智能（AI）的快速发展，特殊应用芯片（ASIC）在AI领域的应用不断扩大，这也带动了半导体后段专业封测的需求。据法人指出，包括日月光、京元电、南电、颖崴、精测等台湾厂商逐步切入AI ASIC芯片相关封测、载板和测试接口供应链，成为这一波AI芯片热潮的重要受益者。 据美国投资机构发布的报告分析，中国台湾的OSAT（封装测试服务）大厂纷纷切入英伟达、AMD的AI芯片供应链以及科技公司定制的AI ASIC芯片供应链。预计到2024年，相关业绩将有显著增长。 在晶圆测试方面，
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2024-02
FPGA在5G和物联网技术中的作用和挑战
随着5G和物联网技术的快速发展，FPGA（现场可编程门阵）在通信和数据处理领域的重要性日益凸显。FPGA以其高速、高吞吐量的特性，为5G和物联网应用提供了强大的硬件支持。然而，这种发展趋势也带来了新的挑战。 首先，FPGA在5G技术中的作用无可替代。由于5G网络的高速度、低延迟和大规模连接的特点，对通信芯片的设计提出了更高的要求。FPGA凭借其并行处理能力，能够快速处理大量的数据流，满足5G的高带宽需求。此外，FPGA的灵活性和可编程性，使得其能够针对不同的应用场景进行优化，大大提高了通信系统
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2024-02
瑞萨发布首款32位RISC
瑞萨电子（TSE：6723），全球半导体解决方案供应商，近日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，瑞萨电子为物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。 RISC-V作为一种开放式ISA，因其灵活性、可扩展性、高能效和开放式的生态系统，在半导体行业迅速普及。瑞萨电子的全新RISC-V CPU内核将扩充其现有32位微控制器（MCU）IP产品阵容，包括专有RX产品
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2024-02
GPU架构与设计:流处理器、纹理单元与内存层次结构的优化策略
GPU，作为图形处理器，在现代计算中发挥着越来越重要的作用。其强大的并行处理能力使得它在游戏、科学计算、机器学习等领域都有广泛的应用。本文将深入探讨GPU的架构设计，包括流处理器、纹理单元、内存层次结构等，以及如何优化这些组件以提高性能。 一、GPU架构概述 GPU的架构设计旨在提供高效的图形渲染能力。为了实现这一目标，GPU采用了一种高度并行的设计，通过大量的流处理器同时处理数据。这些流处理器协同工作，能够快速完成大规模的并行计算任务。 二、流处理器 流处理器是GPU的核心组件，负责执行大部
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2024-02
FPGA的主要应用领域
FPGA（现场可编程门阵）是一种可编程硬件，具有强大的并行处理能力，因此在许多领域中都得到了广泛的应用。下面我们将详细介绍通信、数据中心和工业控制这三个主要应用领域。 一、通信领域 FPGA在通信领域的应用主要体现在高速数据传输和信号处理上。由于通信系统需要处理大量的数据，FPGA的高并行处理能力和快速数据传输速度使其成为通信系统的理想选择。例如，FPGA可以用于构建高速光通信收发器、无线通信基带处理芯片等。 二、数据中心领域 随着云计算和大数据的快速发展，数据中心对高性能计算和存储的需求越来
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2024-02
Microchip微芯半导体扩大安全认证芯片产品系列
日前，为了向架构师提供全面的嵌入式安全解决方案，Microchip微芯半导体扩大安全认证产品系列，推出CryptoAuthentication™和CryptoAutomotive™IC系列六款新的芯片产品。 Microchip微芯半导体扩大安全认证IC产品系列。而这一方案正是为了应对物联网的安全风险。近期，《电子发烧友》采访了Microchip微芯半导体安全与计算事业部产品营销经理Xavier Bignalet，了解当前的市场痛点以及安全认证IC芯片如何应对数据风险问题。 Microchip安
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09
2024-02
FPGA与ASIC、GPU等类型芯片的比较和竞争优势
FPGA、ASIC、GPU等都是常见的芯片类型，它们在性能、功耗、成本等方面各有优势。本文将介绍FPGA与其他类型芯片的比较和竞争优势。 首先，FPGA具有高灵活性和可编程性，可以根据应用需求进行定制化设计，因此适用于需要快速迭代和灵活调整的应用场景。其次，FPGA具有高并行性和可扩展性，能够同时处理多个任务，适用于需要处理大量数据的场景，如视频处理、人工智能等。此外，FPGA还具有低功耗和低成本的优势，适用于需要节能环保的应用场景。 相比之下，ASIC是一种定制化芯片，针对特定应用进行了优化
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2024-02
FPGA的基本概念和原理
FPGA（现场可编程门阵列）是一种可编程硬件设备，其设计初衷是提供一种灵活、高效且可定制的集成电路解决方案。FPGA通过在逻辑单元中存储晶体管状态，实现电路的动态配置，从而极大地提高了电路设计的灵活性和效率。 基本概念和原理 FPGA的基本构建块是逻辑单元和内部存储器。逻辑单元构成了可编程逻辑阵列，它们可以被编程以执行各种逻辑操作。内部存储器则用于存储数据和程序，以支持FPGA的运行。FPGA的另一大特点是其并行处理能力，这使得它们在处理大量数据和执行复杂算法方面具有显著优势。 在半导体行业中
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2024-02
STMicroelectronics(意法半导体)推出多个系
STMicroelectronics（意法半导体）推出了多个系列的STM32开发板，每个系列有不同的特点和适用场景。一些常见的STM32开发板包括： STM32 Nucleo系列：这是一个低成本、易于扩展的开发板系列，支持Arduino兼容性，并提供各种外设板和传感器板的插槽。STM32 Discovery系列：这是一个功能强大的开发板系列，具有丰富的外设和传感器，并集成了ST-LINK调试器。STM32 Evaluation系列：这是一个专业评估板系列，可在开发过程中帮助工程师对硬件和软件进
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07
2024-02
车规级碳化硅SIC MOSFET功率半导体模块可靠性标准(A
碳化硅SIC MOSFET功率半导体的车规可靠性标准比较多，主要有美国汽车电子委员会的AEC标准（主要是针对晶圆）和欧洲电力电子中心的AQG324（针对模块）。今天主要复习AQG324这个标准。 先讨论一个工程逻辑：任何一个新产品，在设计之初就应该考虑其使用的可靠性，设计有缺陷，后期工艺上是很难弥补的，因此，当可靠性测试出现问题时，首先要考虑设计（产品设计，工艺设计）上的问题。因此，可靠性测试实际上也是对产品设计的一个检验。 车规级的碳化硅SIC MOSFET功率半导体，特别是SiC MOSF
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2024-02
三安光电引领碳化硅(SiC)产业,加速扩产与技术创新
三安光电，中国领先的半导体公司，近日在互动平台公布了其6英寸碳化硅（SiC）的产能规划。至2023年上半年末，公司已具备1.5万片/月的生产能力，预计在2023年末至2024年初，这一产能将进一步扩大至1.8万-2万片/月。此外，公司的8英寸SiC产品也已开始小批量试生产，并且其衬底产品的良率水平在国内居于前列，并持续稳步提升。 湖南三安半导体项目作为三安光电旗下SiC/GaN电力电子业务的主导者，特别聚焦于SiC领域。该项目于2020年7月启动，总投资高达160亿元，占地面积达1000亩。这