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2024-02
瑞萨发布首款32位RISC
瑞萨电子（TSE：6723），全球半导体解决方案供应商，近日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，瑞萨电子为物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。 RISC-V作为一种开放式ISA，因其灵活性、可扩展性、高能效和开放式的生态系统，在半导体行业迅速普及。瑞萨电子的全新RISC-V CPU内核将扩充其现有32位微控制器（MCU）IP产品阵容，包括专有RX产品
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10
2024-02
GPU架构与设计:流处理器、纹理单元与内存层次结构的优化策略
GPU，作为图形处理器，在现代计算中发挥着越来越重要的作用。其强大的并行处理能力使得它在游戏、科学计算、机器学习等领域都有广泛的应用。本文将深入探讨GPU的架构设计，包括流处理器、纹理单元、内存层次结构等，以及如何优化这些组件以提高性能。 一、GPU架构概述 GPU的架构设计旨在提供高效的图形渲染能力。为了实现这一目标，GPU采用了一种高度并行的设计，通过大量的流处理器同时处理数据。这些流处理器协同工作，能够快速完成大规模的并行计算任务。 二、流处理器 流处理器是GPU的核心组件，负责执行大部
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2024-02
FPGA的主要应用领域
FPGA（现场可编程门阵）是一种可编程硬件，具有强大的并行处理能力，因此在许多领域中都得到了广泛的应用。下面我们将详细介绍通信、数据中心和工业控制这三个主要应用领域。 一、通信领域 FPGA在通信领域的应用主要体现在高速数据传输和信号处理上。由于通信系统需要处理大量的数据，FPGA的高并行处理能力和快速数据传输速度使其成为通信系统的理想选择。例如，FPGA可以用于构建高速光通信收发器、无线通信基带处理芯片等。 二、数据中心领域 随着云计算和大数据的快速发展，数据中心对高性能计算和存储的需求越来
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09
2024-02
Microchip微芯半导体扩大安全认证芯片产品系列
日前，为了向架构师提供全面的嵌入式安全解决方案，Microchip微芯半导体扩大安全认证产品系列，推出CryptoAuthentication™和CryptoAutomotive™IC系列六款新的芯片产品。 Microchip微芯半导体扩大安全认证IC产品系列。而这一方案正是为了应对物联网的安全风险。近期，《电子发烧友》采访了Microchip微芯半导体安全与计算事业部产品营销经理Xavier Bignalet，了解当前的市场痛点以及安全认证IC芯片如何应对数据风险问题。 Microchip安
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09
2024-02
FPGA与ASIC、GPU等类型芯片的比较和竞争优势
FPGA、ASIC、GPU等都是常见的芯片类型，它们在性能、功耗、成本等方面各有优势。本文将介绍FPGA与其他类型芯片的比较和竞争优势。 首先，FPGA具有高灵活性和可编程性，可以根据应用需求进行定制化设计，因此适用于需要快速迭代和灵活调整的应用场景。其次，FPGA具有高并行性和可扩展性，能够同时处理多个任务，适用于需要处理大量数据的场景，如视频处理、人工智能等。此外，FPGA还具有低功耗和低成本的优势，适用于需要节能环保的应用场景。 相比之下，ASIC是一种定制化芯片，针对特定应用进行了优化
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08
2024-02
FPGA的基本概念和原理
FPGA（现场可编程门阵列）是一种可编程硬件设备，其设计初衷是提供一种灵活、高效且可定制的集成电路解决方案。FPGA通过在逻辑单元中存储晶体管状态，实现电路的动态配置，从而极大地提高了电路设计的灵活性和效率。 基本概念和原理 FPGA的基本构建块是逻辑单元和内部存储器。逻辑单元构成了可编程逻辑阵列，它们可以被编程以执行各种逻辑操作。内部存储器则用于存储数据和程序，以支持FPGA的运行。FPGA的另一大特点是其并行处理能力，这使得它们在处理大量数据和执行复杂算法方面具有显著优势。 在半导体行业中
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07
2024-02
STMicroelectronics(意法半导体)推出多个系
STMicroelectronics（意法半导体）推出了多个系列的STM32开发板，每个系列有不同的特点和适用场景。一些常见的STM32开发板包括： STM32 Nucleo系列：这是一个低成本、易于扩展的开发板系列，支持Arduino兼容性，并提供各种外设板和传感器板的插槽。STM32 Discovery系列：这是一个功能强大的开发板系列，具有丰富的外设和传感器，并集成了ST-LINK调试器。STM32 Evaluation系列：这是一个专业评估板系列，可在开发过程中帮助工程师对硬件和软件进
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07
2024-02
车规级碳化硅SIC MOSFET功率半导体模块可靠性标准(A
碳化硅SIC MOSFET功率半导体的车规可靠性标准比较多，主要有美国汽车电子委员会的AEC标准（主要是针对晶圆）和欧洲电力电子中心的AQG324（针对模块）。今天主要复习AQG324这个标准。 先讨论一个工程逻辑：任何一个新产品，在设计之初就应该考虑其使用的可靠性，设计有缺陷，后期工艺上是很难弥补的，因此，当可靠性测试出现问题时，首先要考虑设计（产品设计，工艺设计）上的问题。因此，可靠性测试实际上也是对产品设计的一个检验。 车规级的碳化硅SIC MOSFET功率半导体，特别是SiC MOSF
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06
2024-02
三安光电引领碳化硅(SiC)产业,加速扩产与技术创新
三安光电，中国领先的半导体公司，近日在互动平台公布了其6英寸碳化硅（SiC）的产能规划。至2023年上半年末，公司已具备1.5万片/月的生产能力，预计在2023年末至2024年初，这一产能将进一步扩大至1.8万-2万片/月。此外，公司的8英寸SiC产品也已开始小批量试生产，并且其衬底产品的良率水平在国内居于前列，并持续稳步提升。 湖南三安半导体项目作为三安光电旗下SiC/GaN电力电子业务的主导者，特别聚焦于SiC领域。该项目于2020年7月启动，总投资高达160亿元，占地面积达1000亩。这
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06
2024-02
CAT24C256WI
在现代电子应用中，数据存储是不可或缺的一环。无论是在微控制器中，还是在物联网设备中，非易失性存储器都扮演着重要的角色。其中，CAT24C256WI-GT3，一款来自安森美(onsemi)的串行EEPROM，以其卓越的性能和可靠性，在业界赢得了良好的声誉。 一、深入了解CAT24C256WI-GT3 CAT24C256WI-GT3是一款8脚SOIC封装的256Kb串行EEPROM。它的存储容量为32K字节，每个字节由8位组成，总共可以存储256K字节的数据。这意味着它能够保存大量信息，为各种应用
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2024-02
FPGA工作原理:深入解析可编程逻辑的奥秘
FPGA，即现场可编程门阵列，是一种可编程逻辑器件，广泛应用于各种数字系统设计。本文将深入解析FPGA的内部结构和工作原理，包括可编程逻辑块、互连和I/O模块等，以及配置和编程过程。 一、FPGA的基本结构 FPGA主要由可编程逻辑块、互连和I/O模块等组成。可编程逻辑块是FPGA的核心部分，可以完成各种逻辑运算和组合逻辑功能。互连负责将可编程逻辑块连接起来，实现复杂的数字电路设计。I/O模块则负责与外部电路的通信。 二、可编程逻辑块 可编程逻辑块是FPGA中实现数字逻辑功能的基本单元，由查找
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05
2024-02
电池供电系统的必需:为何电源管理系统至关重要?
众多系统依赖电池供电，无论是应对停电时的备用电源需求，还是为移动设备提供动力，从大型电动汽车到小型助听器。在这些电池供电系统中，电源效率至关重要。较低的电源效率意味着需要更大容量的电池来维持相同的运行时间，从而带来更高的成本。此外，电池根据充电状态提供不同的电压，因此需要专门的电源转换器，将电池提供的可变电压调整为系统电子设备所需的稳定电压。如今，许多电池供电系统采用可充电电池，而不是一次性电池，这意味着系统必须包含电池充电器。本文将探讨各种电池充电架构以及一些创新的新用例，同时强调电源转换效