12月8日，最近，随着人工智能的出现（AI）芯片的快速发展和特殊应用（ASIC）随着人工智能领域应用的不断扩大，这也推动了半导体后期专业密封测试的需求。据法人介绍，台湾制造商，包括日月光、京源电、南电、英伟、精测等，已逐步切入人工智能 与ASIC芯片相关的密封测试、载板和测试接口供应链已成为人工智能芯片热潮的重要受益者。

根据美国投资机构发布的报告分析，中国台湾的OSAT（包装测试服务）制造商已进入英伟达、AMD人工智能芯片供应链和科技公司定制的人工智能 ASIC芯片供应链。预计到2024年，相关业绩将大幅提升。

在晶圆测试方面，京元电在GPU芯片测试领域的市场份额较高，已成为美国人工智能芯片制造商的主要测试合作伙伴。预计京元电将从明年开始 ASIC芯片测试领域将逐步放量。预计2023年人工智能芯片将占京元电整体业绩的7%~8%，明年将进一步提升至10%。

在IC载板(基板)领域，南电通过与台湾ASIC设计公司的合作，开始向美国云服务设备制造商提供ABF载板，间接切入国际供应链。

在测试界面方面，英迪托克董事长王嘉煌表示，2024年，FPGA，半导体芯片，国产FPGA，FPGA替代，FPGA平台越来越多的制造商开发人工智能 ASIC芯片预计将继续增加相关客户的比例，并将成为公司增长的主要力量。英托克还切入了先进的包装Cowos测试接口，正在进行相关测试，预计MEMS探针卡明年将开始增加。

从2024年开始，人工智能芯片测试接口解决方案，包括GPU、APU、ASIC等相关芯片将贡献收入。

此外，晶圆代工厂联电还与华邦电、智原、日月光半导体、Cadence合作，布局晶圆3D晶圆 IC项目，加快3D包装产品的生产。太阳和月光控制的太阳和月光半导体积极布局FOCOS-Bridge包装技术，可集成多个ASIC小芯片和HBM存储芯片。

目前，包括谷歌TPUU在内的许多海外科技大厂都开发了自主研发的ASIC加速芯片、英特尔eASIC、特斯拉Dojo、Trainium亚马逊、微软Athena、Meta的MTIA架构将进一步推动ASIC设计、芯片包装和测试的需求。与此同时，中国大陆的阿里巴巴平头哥和百度也在积极投资人工智能芯片的研发和生产。

AI ASIC芯片的发展不仅促进了半导体后期专业密封测试需求的增长，也促进了台湾制造商积极进入供应链并开展合作。这一趋势将为半导体行业带来新的机遇和发展空间。

• FPGA
• 半导体芯片
• 国产FPGA
• FPGA替代
• FPGA平台