澜起科技第五代津逮CPU上市,持续性能优化
2024-02-10上海，2023年12月18日 – 澜起科技今日正式发布了其全新第五代津逮®CPU，这款产品旨在通过多方面的性能优化来应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。 第五代津逮®CPU是基于英特尔®第五代至强®可扩展处理器内核（代号：Emerald Rapids）开发的，并经过了澜起科技安全预检测（PrC）测试。它是面向本土市场的x86架构服务器处理器。 与第四代产品相比，第五代津逮®CPU的单颗CPU最高支持48个核心、96个线程，最大三级缓存容量达260MB。
mate60 搭载麒麟9000S 芯片重磅归来
2024-02-10华为 Mate 60 Pro重磅归来，采用 12 核的麒麟 9000s 芯片组。在测试中，该芯片组实现了重大性能提升，可以与高通骁龙888芯片相媲美。 根据测试结果，麒麟9000S的CPU得分为279677分，内存得分为225491分，UX得分为194615分。总体而言，这款手机搭载麒麟9000S，获得了699783分。 安兔兔透露，麒麟9000S采用12核架构，这对于麒麟芯片组来说是很不寻常的。包括2个A34核心、6个定制A78AE核心、4个A510核心，峰值频率2.62GHz。 同时，该芯
GPU图形处理器_显示核心
2024-02-10GPU的核心数是指图形处理器（GPU）内部的处理单元数量，也称为流处理器数量。核心数是衡量GPU性能的重要参数之一。 与CPU不同，GPU的核心数通常远远大于CPU的核心数，这是因为GPU主要用于处理大量的图形数据，而CPU则需要处理更多的复杂任务。在GPU中，每个核心都具有独立的计算能力，可以同时执行多个任务。这种并行计算的能力使得GPU在处理图形渲染、深度学习、科学计算等任务时具有非常高的性能。 GPU的核心数通常在数十个到数千个不等。例如，一些高端显卡的核心数可能会达到4000或更多。而
GPU架构与设计:流处理器、纹理单元与内存层次结构的优化策略
2024-02-10GPU，作为图形处理器，在现代计算中发挥着越来越重要的作用。其强大的并行处理能力使得它在游戏、科学计算、机器学习等领域都有广泛的应用。本文将深入探讨GPU的架构设计，包括流处理器、纹理单元、内存层次结构等，以及如何优化这些组件以提高性能。 一、GPU架构概述 GPU的架构设计旨在提供高效的图形渲染能力。为了实现这一目标，GPU采用了一种高度并行的设计，通过大量的流处理器同时处理数据。这些流处理器协同工作，能够快速完成大规模的并行计算任务。 二、流处理器 流处理器是GPU的核心组件，负责执行大部
NVIDIA恢复中国AIGPU出货:H20等产品即将量产
2024-02-10据外媒WCCFtech报道，在禁令生效前，美国政府已要求NVIDIA将适用于高性能AI芯片的出口限制“立即生效”，主要限制A100、A800、H100、H800和L40S等产品向中国发货。 然而，随着时间的推移，美国态度似乎有所软化。据产业链人士爆料，NVIDIA正在开发针对中国区的最新改良版AI芯片，包括HGX H20、L20 PCIe和L2 PCIe，这三款芯片均基于NVIDIA H100改良而来。 据之前曝光的规格，H20是H100 GPU的缩小版，內存容量96GB，运行速度高达4.0T
FPGA的主要应用领域
2024-02-10FPGA（现场可编程门阵）是一种可编程硬件，具有强大的并行处理能力，因此在许多领域中都得到了广泛的应用。下面我们将详细介绍通信、数据中心和工业控制这三个主要应用领域。 一、通信领域 FPGA在通信领域的应用主要体现在高速数据传输和信号处理上。由于通信系统需要处理大量的数据，FPGA的高并行处理能力和快速数据传输速度使其成为通信系统的理想选择。例如，FPGA可以用于构建高速光通信收发器、无线通信基带处理芯片等。 二、数据中心领域 随着云计算和大数据的快速发展，数据中心对高性能计算和存储的需求越来
AI人工智能在自动驾驶汽车领域的研究进展
2024-02-09随着科技的飞速发展，人工智能（AI）在自动驾驶汽车领域的研究进展引人注目。自动驾驶汽车，以其独特的优势，如减少交通事故，提高交通效率，改善交通环境等，正在改变我们的生活。AI在这一领域的应用，无疑为自动驾驶汽车的研发和普及提供了强大的动力。 一、AI在自动驾驶汽车中的角色 AI在自动驾驶汽车中起着核心作用。它通过机器学习、深度学习等技术，使汽车能够识别环境、判断行驶状况，从而自主决策和控制车辆的行驶。AI的应用包括但不限于障碍物识别、道路标识识别、交通信号识别、行人识别以及车辆跟踪等。 二、研
安森美Top Cool MOSFET荣获“金辑奖2023中国
2024-02-09据安森美官网报道， 安森美(onsemi) Top Cool MOSFET荣获盖世2023金辑奖·中国汽车新供应链百强“热管理领域”先进技术奖！ “金辑奖”由盖世发起，旨在“发现好公司·推广好技术·成就汽车人”，2023第五届金辑奖围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开，重点聚焦在智能驾驶、智能座舱、软件、芯片、人工智能、动力总成电气化、智能底盘、车身及内外饰、低碳新材、热管理领域，进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同
Microchip微芯半导体扩大安全认证芯片产品系列
2024-02-09日前，为了向架构师提供全面的嵌入式安全解决方案，Microchip微芯半导体扩大安全认证产品系列，推出CryptoAuthentication™和CryptoAutomotive™IC系列六款新的芯片产品。 Microchip微芯半导体扩大安全认证IC产品系列。而这一方案正是为了应对物联网的安全风险。近期，《电子发烧友》采访了Microchip微芯半导体安全与计算事业部产品营销经理Xavier Bignalet，了解当前的市场痛点以及安全认证IC芯片如何应对数据风险问题。 Microchip安
Microchip微芯半导体SIC碳化硅产量飙升
2024-02-09Microchip微芯半导体科罗拉多泉校区的8.8亿美元投资将创建一条200毫米的生产线，用于生产SiC碳化硅二极管、MOSFET和模块。 作者：理查德·史蒂文森，《CS》杂志编辑现在，仅仅一个月左右的时间里，另一家主要的电力电子制造商公布了提高碳化硅产能的计划。可以说，在这方面最受关注的芯片制造商是Wolfspeed，该公司正在投入65亿美元扩大生产，包括在美国和瑞士建造新的晶圆厂，以及大规模扩建其在北卡罗来纳州的晶体生长设施。其他朝着类似方向发展的公司包括：Onsemi，该公司正在投资3亿