FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL (可编程阵列逻辑)、GAL(通用阵列逻辑)等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA设计不是简单的芯片研究,主要是利用 FPGA 的模式进行其他行业产品的设计。 与 ASIC 不同,FPGA在通信行业的应用比较广泛。通过对全球FPGA产品市场以及相关供应商的分析,结合当前我国的实际情况以及国内领先的FPGA产品可以发现相关技术在未来的发展方向,对我国科技水平的全面提高具有非常重要的推动作用。
与传统模式的芯片设计进行对比,FPGA 芯片并非单纯局限于研究以及设计芯片,而是针对较多领域产品都能借助特定芯片模型予以优化设计。从芯片器件的角度讲,FPGA 本身构成 了半定制电路中的典型集成电路,其中含有数字管理模块、内嵌式单元、输出单元以及输入单元等。在此基础上,关于FPGA芯片有必要全面着眼于综合性的芯片优化设计,通过改进当前的芯片设计来增设全新的芯片功能,据此实现了芯片整体构造的简化与性能提升。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输入输出模块IOB(Input Output Block)和内部连线(Interconnect)三个部分。 现场可编程门阵列(FPGA)是可编程器件,与传统逻辑电路和门阵列(如PAL,GAL及CPLD器件)相比,FPGA具有不同的结构。FPGA利用小型查找表(16×1RAM)来实现组合逻辑,每个查找表连接到一个D触发器的输入端,触发器再来驱动其他逻辑电路或驱动I/O,由此构成了既可实现组合逻辑功能又可实现时序逻辑功能的基本逻辑单元模块,这些模块间利用金属连线互相连接或连接到I/O模块。FPGA的逻辑是通过向内部静态存储单元加载编程数据来实现的,存储在存储器单元中的值决定了逻辑单元的逻辑功能以及各模块之间或模块与I/O间的联接方式,并最终决定了FPGA所能实现的功能,FPGA允许无限次的编程。
2024-02-27
随着数字化时代的飞速发展,FPGA(现场可编程门阵列)已成为半导体行业中的重要组成部分。这种具有强大计算能力的芯片在通信、数据中心、消费电子、汽车和工业等领域有着广泛的应用。本文将深入探讨FPGA的市场趋势、竞争格局,以及主要厂商和产品。 一、市场趋势 1. 需求增长:随着人工智能、物联网等新兴技术的发展,对FPGA的
2024-02-12
意法半导体(STMicroelectronics)在多个领域都有重要的业务。以下是一些主要的领域和相关产品: 汽车和离散组:意法半导体提供多种类型的汽车芯片,包括单板控制器(SBC)、微控制器、电源模块和电机驱动器等。这些产品广泛应用于汽车电子系统,支持汽车功能的安全、高效和可靠性。微控制器和数字集成电路组:意法半导体
2024-03-17
随着科技的发展,FPGA芯片已成为军民融合和国防科技领域的重要角色。作为一种可编程的硬件,FPGA芯片在处理复杂算法、高速数据传输和大规模并行计算等方面具有显著优势,为国防科技的发展提供了强大的技术支持。 首先,FPGA芯片在军事通信领域的应用日益广泛。由于其高速、高吞吐量的特性,FPGA芯片已成为军事通信系统的关键组
2024-02-13
德州仪器:模拟芯片市场的领导者及其全球影响力 在全球半导体市场中,德州仪器(Texas Instruments,简称TI)以其模拟芯片的卓越表现和稳固的市场地位,给整个行业带来了深远的影响。据最新数据显示,2022年,德州仪器的模拟产品销售额占其总收入的77%,这一数字足以凸显其在模拟芯片市场的领导地位。 模拟芯片市场
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-11-04 近日,据供应链透露,由于 AI应用带动钽电容 需求大增,被动元件大厂国巨集团旗下 基美(Kemet) 向客户发出钽电容涨价通知。此为基美今年第二波调涨,相较第一波,调涨的客户从代理商扩及直销客户,范围更广,新价格将于11月1日生效。供应链透露,涨价幅度高达二至三成。 国信证券最新报告指出,电子行业上游呈现“通胀”趋势,AI拉动下存储领域呈现“周期与成长共振”
2025-10-30 10 月 28 日,美国半导体行业迎来重磅交易: Skyworks(思佳讯) 宣布收购同行 Qorvo(科沃) ,合并后企业估值达220 亿美元,将成为 美国顶尖的射频(RF)芯片供应商 ,核心服务苹果等智能手机厂商。 交易采用 “现金 + 股票” 模式,Qorvo 股东每股可获 32.50 美元现金及 0.960 股 Skyworks 股票,总报价较其前
2025-10-29 10 月 28 日消息, 恩智浦 发布的 2025 年第三季度财报显示,公司当季营收为 31.7 亿美元,同比下降 2%,但略高于分析师预期的 31.6 亿美元。三季度调整后自由现金流(FCF)为 5.09 亿美元,低于分析师预期的 7.62 亿美元。 尽管如此,恩智浦的业绩和财测均优于市场预期。这主要得益于美国对汽车及零组件加征高关税,促使车厂扩大在美布局
2025-11-28 标题:Lattice品牌LCMXO3LF-9400E-6BG256I芯片IC FPGA 206 I/O 256CABGA技术详解及方案介绍 Lattice品牌LCMXO3LF-9400E-6BG256I芯片IC是一款高性能的32位RISC微处理器,采用FPGA 206 I/O和256CABGA技术,具有丰富的接口和灵活的配置能力。该芯片广泛应用于各种嵌入式系
2025-11-27 标题:Lattice品牌LCMXO3LF-6900C-6BG400I芯片IC FPGA 335 I/O 400CABGA技术解析与方案介绍 Lattice品牌的LCMXO3LF-6900C-6BG400I芯片IC是一款高性能的Flash MCU,采用FPGA 335 I/O和400CABGA技术,具有丰富的接口和灵活的配置能力。 首先,FPGA 335 I/
2025-11-26 Efinix品牌T85F484C4芯片IC FPGA 256 I/O 484FBGA技术详解及应用方案 一、技术概述 Efinix品牌的T85F484C4芯片IC是一款采用FPGA技术的484FBGA封装形式的产品,具有256个IO接口,可广泛应用于各类电子设备中。该芯片具有高速、高密度、可编程等特点,可根据实际需求进行灵活配置,大大提高了设备的性能和灵活性
2025-11-25 标题:Efinix品牌T120F324C3芯片IC FPGA 130 I/O 324FBGA的技术和方案介绍 Efinix品牌的T120F324C3芯片IC采用FPGA 130 I/O 324FBGA封装技术,是一种具有高集成度、高速度、低功耗特性的新型芯片。该芯片主要应用于高端电子设备,如通信设备、计算机、消费电子等领域。 该芯片采用FPGA技术,具有高度
2025-11-24 标题:Lattice品牌LCMXO3LF-9400E-5BG256I芯片IC FPGA 206 I/O 256CABGA技术详解与方案介绍 Lattice品牌LCMXO3LF-9400E-5BG256I芯片IC是一款功能强大的嵌入式处理器,采用FPGA 206 I/O 256CABGA封装形式,具有丰富的接口和灵活的配置能力。该芯片广泛应用于各种嵌入式系统,
2025-11-21 AMD品牌XC7S15-2FTGB196C芯片是一款高性能的FPGA芯片,采用196CSBGA封装技术,具有100个IO接口。该芯片在技术上采用了先进的逻辑电路设计和布线技术,具有高速度、低功耗和低噪声等特点,适用于各种高速数据传输和控制系统。 在使用该芯片时,可以根据不同的应用场景选择不同的方案。对于需要高可靠性的应用,可以采用冗余技术和热插拔技术,以提高
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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